Hoofdverdelers Algemeen

Applitech levert diverse verdeelinrichtingen. Hier vind u een kort overzicht van de verdeelinrichtingen die Applitech fabriceert.
MSDP is de afkorting voor Main- en Sub Distribution Panels (Hoofd- en onderverdeelinrichting).
U kunt bij ons voor bijna alle soorten en typen verdeelsystemen terecht in zowel plaatstaal als kunststof
met railsystemen tot 7000A.
Wij bieden de mogenlijkheid om panelen te leveren in bouwvorm 1 tot en met 4, vast gemonteerd, plug-in en half uittrekbaar.
Wij werken nauw samen met de fabrikanten van alle gangbare merken, zoals ABB, Cubic, Eldon, Hager, Eaton, Merlin Gerin, Siemens en Weber, en passen de laatste versies van hun calculatie- en engineeringsoftware toe. Hierdoor is het mogelijk om snel en accuraat te calculeren en een aanvraag om te zetten in een gedetailleerde offerte.
De fabricage van de railsystemen en de bewerkingen worden in onze moderne werkplaats uitgevoerd. Applitech heeft de beschikking over de laatst moderne pons en buigmachines. Met deze machines zijn wij in staat om railkoper tot 160x10mm  te verwerken.